11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。泰矽微汽车氛围灯SoC芯片 TCPL01x凭借其极强的EMC性能、便利的系统设计、适中的片上资源、极小的封装等独特优势以及出色的市场表现，荣获“最具成长价值奖”。

本次汽车芯片大赛，旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，促进产业链上下游协同发展。大赛经过网络票选，由主机厂与Tier1汽车零部件供应商、集成电路/半导体行业专家、投资机构专家和行业媒体共同参与，最终由专家评委会评选出大赛结果。

获奖产品

汽车氛围灯SoC芯片TCPL01x

1.ARM? Cortex?-M0内核，最高主频48MHz

2.存储器:64K Flash ,4K SRAM

3.工作电压输入范围:5.5V-28V

4.支持40V抛负载电压

5.支持3路恒流LED通道，每路最大恒流工作电流60mA，电流调整步进5mA

6.16bit PWM调光，调光频率范围200Hz-732Hz

7.支持单串或2串LED灯珠应用

8.集成芯片温度检测和LED PN结温度检测功能

9.支持LIN总线Boot load升级程序

10.支持115k波特率高速LIN总线接口

11.支持LIN SNPD

12.LIN协议控制器和收发器，符合LIN 2.X和SAE J2602规范

13.支持LIN自动寻址功能

14.Tinywork?外设联动机制和多种低功耗模式支持

15.封装:

DFN10,3mm*3mm

SO8-EP, 4.8mm*5.8mm

16. AEC-Q100 Grade 1

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